IGBT模塊是由IGBT（絕緣柵雙極型晶體管芯片）與FWD（續(xù)流二極管芯片）通過(guò)特定的電路橋接封裝而成的模塊化半導(dǎo)體產(chǎn)品；IGBT模有節(jié)能、安裝維修方便、散熱穩(wěn)定等特點(diǎn)；當(dāng)前市場(chǎng)上銷售的多為此類模塊化產(chǎn)品，一般所說(shuō)的IGBT也指IGBT模塊；IGBT是能源變換與傳輸?shù)暮诵钠骷追Q電力電子裝置的“CPU”，作為國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，在軌道交通、智能電網(wǎng)、航空航天、電動(dòng)汽車與新能源裝備等領(lǐng)域應(yīng)用極廣。

● 產(chǎn)品精細(xì)、成本高

● 點(diǎn)膠工藝要求高，點(diǎn)較量要精準(zhǔn)

●點(diǎn)膠溫度控制要好

● 產(chǎn)品適用范圍廣，對(duì)膠料兼容性好

● 膠量配比控制精準(zhǔn)≤±2%，吐膠控制精度≤0.5g

● 通過(guò)人機(jī)界面可實(shí)現(xiàn)配比、吐膠量、吐膠速度的調(diào)節(jié)，操作簡(jiǎn)單

● 混料方式多樣化，滿足多樣化的混料需求，混料效果好

● 擴(kuò)展功能豐富，滿足個(gè)性化、多樣化工藝需求